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拆解华为P6:超薄内部设计获赞 多采用国内芯片


发布日期:2022-04-18 03:50   来源:未知   阅读:

  华为P6搭载的展讯SR3500 RF收发器,配合展讯TD-SCDMA基带使用。

  华为P6移动定制版和联通定制版都采用了8GB机身存储空间,相比目前高端智能手机16GB ROM起跳的规格还是显得有些小,还好华为P6支持microSD卡扩展。

  华为P6搭载的尔必达2GB RAM芯片和海思K3V2E四核处理器封装特写。

  华为P6搭载的德州仪器BQ24192电源管理芯片,该芯片今年上半年推出,并且德州仪器官方也称搭载了这颗电源管理芯片后能节省手机充电时间50%左右,拥有快速充电功能。

  1、做工方面:华为P6在主板设计和做工方面都做的非常不错,内部整洁紧密澳门资料网站,并且采用了超薄后盖、超薄屏幕、超薄主板、超薄摄像头、超薄震动模块和超薄电池等措施使得手机厚度达到6.18mm的极限,接下来手机如果想要超越华为P6还要保持这么高度的功能完整性,相比工艺要求很难。从这角度来讲,华为在设计、制造方面的能力是毋庸置疑的。

  2、芯片使用方面:由于我们手中的华为P6采用了TD制式,并且采用了海思芯片组,所以我们在机身内部芯片中看到的多为海思、展讯等芯片。一些目前主流芯片厂商像高通、博通、Skyword、英飞凌等等芯片我们都没有看到。一方面是华为自主研发的结果,一方面也在为华为节省成本。

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